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本篇將介紹半導體是什麼、材料有哪些，並解析晶圓製程的6大步驟，讓您對半導體產業有更深入的了解，也會說明為什麼晶圓製程微汙染會影響到良率。
5 thg 2, 2025 · 展望未來，工研院產科國際所預測至2028年，台灣半導體設備產值將達2,500億元，年複合成長率12.9％，看好國內半導體設備業將持續成長。...
7 thg 5, 2025 · 從矽錠（Silicon Ingot）切割成薄片（Wafer），進行拋光與清洗，形成高純度矽晶圓。 矽晶圓 (Silicon Wafers)：高純度單晶矽，厚度約 0.7-1mm，直徑 300mm。 拋光液 (Slurry)：化學 …
半導體晶圓製作是相當複雜且細緻的過程，在每個步驟都要精準控制化學液體的用量，才能確保晶圓成品的品質與穩定性，因此，一套精準且專業的製程設備是不可或缺的。
5 thg 2, 2025 · 說到半導體設備，在產業新聞中可能常聽到荷蘭設備大廠艾司摩爾（ASML）的EUV（極紫外光）曝光機，它利用光學技術在晶圓上刻出精細電路，於7奈米以下的先進製程中扮演要角，並 …
半導體元件製造 是用於製造 半導體元件 的過程，又稱 半導體製程，通常指製造 積體電路 （IC），如 電腦 處理器 、 微控制器 和 記憶晶片 （如 NAND 快閃記憶體和 DRAM）的過程。 半導體製程涵蓋數 …
為了因應多元的晶圓製程需求，半導體設備供應商必須提供專業的設備與解決方案，才能協助客戶生產出高品質的晶圓。 本文將深入探討半導體製程的關鍵步驟，認識第一類半導體和第三類半導體的製程 …
晶圓（Wafer）是以高純度半導體材料（通常為單晶矽）製成的超薄圓片，是製造半導體元件與積體電路（IC）的基礎材料。 經過切割、拋光、擴散、光蝕刻、鍍膜等製程，晶圓表面會形成極細微的電路 …
31 thg 12, 2024 · 在晶圓製造 ( Wafer manufacture)過程中，包含兩大階段：第一階段－晶圓製造 (Wafer Manufacturing)，包含純化、長晶、拉晶、切片、拋光研磨步驟；第二階段－晶片加工 …
22 thg 2, 2024 · 晶片生產流程可以分為前端的晶圓製作，以及後端的晶片封測。 在前端流程中，會先從石英砂中提煉多晶矽並製成晶棒，然後再經過多道加工程序，製作出整片晶圓。 以下以圖文方式進 …
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